SEMISHARE 半自动TFT-LCD激光*仪

SEMISHARE精密控制系统

工作参数：

1、X轴行程1600mm,*小移动精度1μ

2、Y轴行程1000mm，*小移动精度1μ

3、Z轴行程50mm，*小移动精度1μ，Z轴*大承重20kg

4、R轴*大调节行程±5°*小调节精度0.01°

5、摇杆档位数量4档位，对应调节精度：1μ、10μ、100μ、1000μ

6、玻璃台面范围：1600*1000mm *大承载30kg

7、电源输入：230V,50Hz

工作台的底部装配气囊式*震台

型号：SS-VFT

*震参数

SEMISHARE激光系统

多波段激光切割系统能够加载在*大多数应用于失效分析的显微镜上，可以实现围观层面的*切割和选择性材质去除。

具有精密*的*激光传输系统(ABDS)可以选择不同波段应对不同材料裁剪和切割工作。空气冷却结构使系统更小巧和无需维护。

特点

· 可以选择不同波长来应对更大范围的材质切割

· 切割的一致性良好，可重复切割大小从50μm x 50μm(红外和可见光波段下使用50x物镜) 到2μm x 2μm (使用100x 物镜)的区域并保持良好的一致性

· 连续快速材质切割(每休息20秒可以以5Hz频率工作10秒)

· 可以通过远端控制面板直观的操作，面板上有LCD菜单显示

· 在电脑上装激光*软件后可以通过电脑控制

· 面板上HI/LO能量等级控制旋钮可以实现切割能量的大范围*控制同时保持*佳的光束性能

· 安装方便，无需费力维护，无有毒气体。

操作

操作方便，*的动作包括输出能量等级，光斑尺寸，波段选择*远端操作面板完成，这减少了碰伤显微镜的机会，同时可以通过电脑来操作。 单波段的系统可以简单的升级到多波段。

SEMISHARE多波段激光的优势

多波段激光可以让IC设计工程师，失效分析工程师以及*LCD的人员快速的切换波段来*好匹配他们的应用。比如，紫外光可以直接去除polyimide 而不会对底层材质造成损伤。红外光可以半穿透硅和砷化镓所以可以用它来切断金属线路而*小的减少对衬底的损伤。绿光是应用*广的一种，可以*切断金属和去除氧化层。器件上往往有多种材质故而需要多波段的切换来实现不同的操作。

SEMISHARE激光*显微镜系统 

SEMISHARE LP连线系统

可以选择SEMISHARE LP连线系统用于 mask 或者TFT-LCD补线，材质(Au,Ag etc.)，*小线宽10微米。