Asymtek 公司的 Century 助焊剂点胶系统为众多*半导体和电路板组装工艺（包括包括倒装芯片底部填充和芯片级封装）提供传统及免清洗焊料助焊剂的自动化及*应用方案。该技术*系统装置替代了在精密元件贴装设备中经常实施的需高维护的浸渍操作，并使生产速率*大化，同时使机器利用率* 30% 。

*助焊剂系统的采用也消除了助焊剂自身的污染。全密封式及透气式 Century 助焊剂系统可连续不断地输出新鲜材料 --- 以*具有均一薄膜厚度的助焊剂的重复应用。

C-730 采用 DJ-2200 DispenseJet® 非接触式助焊剂*阀，可提供薄至 5 微米 (0.2 mils) 的助焊剂薄膜的*履盖 。薄膜与*的边缘清晰度的组合使助焊剂残余物量*小化，从而*了部件*性，并且减少或者免除了清洗过程。

Century 助焊剂点胶系装置配置了传送带，并支持与行业标准 SMEMA 兼容的界面，以*总体生产集成度。 Asymtek 公司将此系统设计成可与*的半导体封装或 SMT 生产线进行良好地集成。该系统*合人机工程学设计，且占地面积小，*为 914 x 1041 毫米 (36 x 41 in.) 。*联锁装置和应急停机装置均*合标准要求。

在整个点胶循环过程中， Century 助焊剂系统配置的三轴移动控制系统、精密胶体控制和真空清洁台*了*精度要求。我们的 Fluidmove® for Windows® NT 软件 工具软件和示教摄像机在众所周知的 Windows NT 环境下使*的编程得以简化。 FmNT 工具软件为每个芯片和凸点尺寸提供了不同的助焊剂厚度设置。可选装的自动基准搜索图象系统提供了自动化部件识别和点胶模式调整技术。

特点

• 节省成本的选择性助焊剂点胶系统替代了浸渍过程，使机器利用率*大化，*了生产率
• 为了适应每个板上不同芯片和凸点的尺寸大小，采用易于使用的 FmNT 工具软件，可调整助焊剂厚度
• Century 助焊剂系统的闭合式胶体系统使*正常运行时间*大化的维护工作量*小化

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