| 贴装头 |
16吸嘴贴装头
(搭载2个贴装头时） |
12吸嘴贴装头
(搭载2个贴装头时） |
8吸嘴贴装头
(搭载2个贴装头时） |
2吸嘴贴装头
(搭载2个贴装头时） |
| 贴装速度 |
*快速度 |
70 000 cph（0.051 s/芯片） |
62 500 cph（0.058 s/芯片） |
40 000 cph（0.090 s/芯片） |
8 500 cph（0.423 s/QFP） |
| 贴装精度（Cpk≧1） |
± 40 µm/芯片 |
± 40 μm/芯片
± 30 μm/QFP □12 mm 〜 □32 mm
± 50 μm/QFP □12 mm 以下 |
± 30 µm/QFP |
| 元件尺寸 (mm) |
0402芯片*6〜
L 6 × W 6 × T 3 |
0402芯片*6〜
L 12 × W 12 × T 6.5 |
0402芯片*6〜
L 32 × W 32 × T 12 |
0603芯片〜
L 100 × W 90 × T 28 |
| 元件供给 |
编带 |
编带宽：8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm |
编带宽：8〜56 / 72 / 88 / 104 mm |
| 8 mm 编带：Max, 68 连（双式编带料架时,小卷盘） |
| 杆状,托盘 |
- |
杆状：Max,8 连, 托盘：Max. 20 个（1台托盘供料器） |
| 点胶头 |
打点点胶 |
描绘点胶 |
| 点胶速度 |
0.16 s/dot（条件： XY＝10 mm 、Z＝4 mm 以内移动、无θ旋转） |
3.75 s/元件（条件： 30 mm × 30 mm角部点胶） |
点胶位置精度
（Cpk≧1） |
± 75 μ m /dot |
± 100 μ m /元件 |
|
对象元件 |
1608芯片〜 SOP、PLCC、QFP、连接器、BGA、CSP |
SOP、PLCC、QFP、连接器、BGA、CSP |
| 检查头 |
2D检查头（A） |
2D检查头（B） |
| 分辨率 |
18 µm |
9 µm |
| 视 野 (mm) |
44.4 × 37.2 |
21.1 × 17.6 |
检查
处理时间 |
锡膏检查*8 |
0.35 s/视野 |
| 元件检查*8 |
0.5 s/视野 |
检查
对象 |
锡膏检查*8 |
芯片元件： 100 μm × 150 μm以上（0603以上）
封装元件： φ150 μm以上 |
芯片元件：80 μm × 120 μm以上（0402以上）
封装元件： φ120 μm以上 |
| 元件检查*8 |
方形芯片（ 0603以上）、SOP、QFP（ 0.4 mm间距以上）、CSP、
BGA、铝电解电容器、可调电阻、微调电容器、线圈、连接器、网络电阻、三*管、二*管、电感、钽电容器、圆柱形芯片 |
方形芯片（ 0402以上）、SOP、QFP（ 0.3 mm间距以上）、CSP、
BGA、铝电解电容器、可调电阻、微调电容器、线圈、连接器、网络电阻、三*管、二*管、电感、钽电容器、圆柱形芯片 |
| 检查项目 |
锡膏检查*8 |
渗锡、少锡、偏位、形状异常、桥接 |
| 元件检查*8 |
元件有无、偏位、正反面颠倒、*性不同、异物检查 *7 |
| 检查位置精度（Cpk≧1）*9 |
± 20 μm |
± 10 μm |
| 检查点数 |
锡膏检查*8 |
Max. 30 000 点/设备（检查点数： Max. 10 000 点/设备） |
| 元件检查*8 |
Max. 10 000 点/设备 |
