陶瓷基覆铜板
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企业名：东莞市紫新电子材料有限公司采购部
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.atttilist{background-color:#ccc;}.atttilist .title{width:10%;background-color:#F3F3F3;font-weight:bold;}.atttilist td{background-color:#fff;padding:4px;line-height:150%}DCB是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(AL2Q3)或氮化铝(ALN)陶瓷基片表面(单面或双面)上的*工艺方法。所制成的*复合基板具有优良电*缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，DCB基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料.
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