回流焊接机-台式回流焊-SMT生产线-小型台式回流焊
   一、产品概述:
     本产品采用微电脑控制，可满足不同的SMD、BGA焊接要求，整个焊接过程自动完成，操作简单；采用快速*辐射和循环风加热，温度更加准确、均匀。模糊控温技术和可视化抽屉式工作台，使整个焊接过程在你的*下自动完成；能完成单、双面板的焊接；可焊接*精细表贴元器件。
采用了免维护高*性设计，让你用的称心、放心。 
操作软件为*新升级的中英文双语双显示可选操作系统。电路结构上采用*、便捷一体化的开关电源，采用硅酸铝**保温棉，在性能结构和操作等各方面上进行了改良和升级。

二、产品特点：
·全封闭式设计，内置*保温材料并有*密封条，保温*，耐热耐腐蚀，易于清洁，*降低功耗，节省电能；
·采用抽屉式PCB板放置架，推拉平稳，大面积的放置空间，适合不同尺寸和形状的PCB板的放置；
·可完成CHIP，SOP，QFP，BGA等*封装形式PCB板焊接；
·可完成胶固化、PCB板老化等多种工作；
·体积小重量轻，可放在办公台面上用，操作简单易学；
·单相220V照明电源，使用方便；
·机器外形采用人性化设计，液晶显示屏置机器前方，更适合座位上观察和操作；
·本产品拥有更多优点更适合BGA的无铅焊接。

三、技术参数：
·输入电源：AC220V（AC110V可选）
·工作频率：50～60Hz
·*大功率：1500W
·*焊接面积： 30 x32  cm
·产品外型尺寸： 43 x 37 x26  cm
·产品包装尺寸： 50 x 43 x33  cm
·加热方式：*辐射和热风混合加热方式
·操作系统：中英文双语操作系统
·显示模式：图形模式/文本模式可选显示模式
·工作模式：自动回焊模式、可调恒温维修模式
·温度曲线段：预热段、加热段、焊接段、保温段和冷却段共五段
·预热段温度设置范围和时间：70～150℃、时间：0～5min
·加热段温度设置范围和时间：预热段温度～220℃、时间：0～5min
·焊接段温度设置范围和时间：加热段温度～300℃、时间：0～30s
·保温段温度设置范围和时间：焊接段温度-（0～50℃）



四、设备保修：
小型台式无铅回焊炉/SMT回流焊/*回焊炉质保一年。

 

         本公司*生产回流焊接机，回流焊机，抽屉式回流焊，小型回流焊接机，回流焊接机公司，抽屉式回流焊接机，小型回流焊，台式回流焊，回流焊，小型台式回流焊机，台式回流焊机，无铅回流焊，回流焊温度，小型回流焊机，回流焊公司，回流焊机厂家，以*的产品质量和精湛的技术服务受到了用户的一致好评.
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