1．贴片范围：1005-45x150mm，高度25.4mm以下的*件
2．贴片速度：0.43s/chipIC，0.56s/QFP IC
3．贴片精度：±0.025mm
4．适用基板：*大457x356mm,*小80x50mm, 厚度0.3-4mm
5．料架支持：前后方供料，前侧40个站位，后侧有两个选择:10种10层和20种10层
 6．机器尺寸：L1500mm，W1500mm，H1537mm（排除信号塔）
 7．机器重量：2t
8．语言支持：中，英，日
 9．程序编辑：同时支持在线编程与脱机编程

企业名：无铅回流焊迈瑞自动化设备有限公司

类型：生产企业

电话： 0755-13723457970

手机：13723457970

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