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大功率LED高导银胶

大功率LED高导银胶
大功率LED高导银胶
  • 型号/规格:

    DM6030HK

  • 品牌/商标:

    DIEMET

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普通会员
  • 企业名:凱標國際(香港)有限公司

    类型:经销商

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商品信息

50W/m-K高导热系数银胶
  

 
美国DIEMAT迪美特公司DM6030 Hk-SD是一种高导热掺银*粘接剂,专门为细小的部件和类似于大功率LED粘接固定芯片应用而开发设计的新产品。该产品对分配和粘接大量部件(dice)时具有较长时间的*挥发、干涸能力,并可*树脂在*前飞溅溢出。与同类型的其他品牌掺银粘接剂相比,DM6030Hk-SD系列还能在室温情况下存储和运输。
 
产品特征:具有高导热性:导热系数分别*50W/m.k                    
                低电阻:电阻*10μcm
                可替代焊接剂
                可在室温下存储和运输
                良好的流动性
 
应       用: High Power LED芯片粘贴
                一般的金属模焊接
                可用于高导热接口设备可用于自动化*分配仪器设备
产      品
 
   
 
LED芯片粘贴:
 
 

凯标国际(香港)有限公司深圳办事处

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*设备探针、一体测试探针、弹簧测试探针、BGA探针、双头探针、半导体探针、IC*探针、I*探针、开关探针、大电流探针、螺纹探针、PCB探针、汽车探针、光伏探针、太阳能探针、光板测试探针、POGO PIN针、电池针、汽车束速探针、高频探针、旋转探针、气动探针、PTR探针、INGUN探针、E*探针、QA探针、LEN*探针、IDI探针、高光探针、理化探针、喜多探针、日本电针、日本精研探针、日本欧钢、台湾探针、智仁探针

 导电导热银胶:
KM1901HK高导银胶、KM1612HK-JS中导银胶、KM1712HK-JSW双组份常温固化银胶、KM1012HK-JS小功率产品银胶、小功率LED银胶84-1LMISR4

 

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