手机摄像模组FPC测试座

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手动翻盖式结构，采用*全镀硬金探针；压板自动调节对IC的压力，*下压力均匀；探针自适能力强，对残锡、锡球不均的IC*精准接触；定位*，操作方便；使用寿命长，测试精度高；可根据用户要求定做各种阵列的BGA/QFN SOCKET；

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