从原型的设计、*，到成品的制造、测试，CMAC可以为客户提供*的微电子制造。针对苛刻的客户需求，CMAC可以提供广泛的技术，包括甚高频电子产品制造设计的，在复杂电子设计方面的热管理*知识等，以及芯片和电线、倒装芯片、芯片测试、厚膜混合组装和LTCC（低温共烧陶瓷）等技术，使其解决方案广泛的应用于RF、微波、高功率LED阵列，多芯片封装和半导体封装等领域。

        CMAC在航空航天市场也有广泛的应用，其陶瓷基板厚膜混合解决方案也是*传统的PCB电路板印刷的*。CMAC公司在相关领域有着多年的经验，*为有需求的客户准备高*性的电子产品。

企业名：北京光华世通科技有限公司

类型：贸易型

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