美国Hasuncast高导热硅胶、*硅灌封胶，环氧树脂灌封胶和硅脂广泛应用于电子产品的灌封、密封、涂敷上。它们*为保护元件在应用中能较好的散热以及为模块型安装致使散热困难而设计制造的。

H-CAST112FR*环氧树脂灌封胶环氧灌封胶AB胶 低粘度，易浇注的灌封材料，简单的混合比，UL 94V-0，广泛应用于变压器，线路板等电子产品的灌封、保密和密封。
黑色：Black
黏度Viscosity：1500cps
硬度Hardness：80D
混合比Mix ratio：5：1
H-CAST141*环氧树脂灌封胶高导热环氧树脂 广泛应用于各类小型电器如变压器、点火器、微电机、线路板、继电器、电容器等电子元件及机械设备电器部件的*缘浇注
黑色：Black
黏度Viscosity：3000cps
硬度Hardness：82D
混合比Mix ratio：5：1
导热：1.20W·M/K
H-CAST985FR&11B*环氧树脂灌封胶导热自熄环氧树脂 低粘度，具有自熄特点易浇注的环氧树脂灌封密封化合物，广泛应用于各类小型电器如变压器、点火器、电机、线路板、继电器、电容器等电子元件及机械设备电器部件的*缘浇注，可耐-40-200度的高温
黑色：Black
黏度Viscosity：3000cps
硬度Hardness：82D
混合比Mix ratio：5：2
导热：0.8W·M/K

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