电子元件密封胶 RTV密封胶

型号/规格：
330ml
品牌/商标：
恩倍福牌

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产品分类

电子材料(71)
∟ 电子绝缘材料(16)∟ 电子精细化工材料(55)

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商品信息

一、产品特性

单组份中性室温硫化硅酮胶。通过与空气的水分引起交联而成*弹性体固化的弹性体具有优异的粘接、密封、*缘、*潮、耐老化及耐高低温等性能。不容胀并且对大多数金属非金属材料具有良好的粘接性能，对多种电子元器件起密封粘接作用。

并对周边环境*。

二、单组份室温固化硅胶性能测试数据及具体用途说明

型号	X-506
外观	半透明半流淌
表干时间（min）	5-30
*张强度（mpa）	20
耐温（℃）	-60～150
伸长率（％)≥	250
剪切强度（mpa）	10
剥离强度KN/m≥	1.5
邵氏硬度（A）≥	40
表面电阻率（Ω)	5×10¹²
体积电阻率(Ω/cm)	5×10¹³
介电常数(LMHz)≤	3.5
介质损耗角正功值（10/HZ)	3×10^-3
*缘强度（KV/mm）	18
用途备注	适用于电子元器件、不锈钢制品、食品机械、电动车控制器、金属陶瓷等粘接密封及*

三、使用工艺

1、清洁表面：将被粘或被涂覆物表面整理干净，除去锈迹、灰尘和油污等。

2、施胶：用刀片削开前部*部分，套上尖嘴，用挤压*将胶液挤到已清理干净的表面，使之分布均匀，将被粘面合拢固定即可。

3、固化：将被粘好或密封好的部件置于空气中,让其自然固化。固化过程是一个从表面向内部的固化过程，在24小时以内(湿温及50%相对湿度)胶将固化2～4mm的深度,如果部位位置较深,尤其是在不容易接触到空气的部位,*固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长。在作进一步处理或将被粘结的部件包装之前,建议用户等待*长的时间以使粘合的牢固和整体性不被影响。