MR-635 全电脑六温区无铅回流焊  产品特点：
01. 加热系统采用MR*发热技术。
02. 采用*的大电流固态继电器无触点输出，*、*，配备*SSR散热器，散热效率大幅度*，*地延长其使用寿命。
03. 发热部件采用*优质元件，*整个系统的高稳定性和*性，更能*较长的使用寿命。
04. 结合温控器*的PID模糊控制功能，一直*外界温度及热量值的变化，以*小脉冲控制发热器件，快速作出反应，*温控精度，机内温度分布误差*小，长度方向温度分布*合*标准。
05. 电脑+PID智能运算的精密控制器，通过PID智能运算，自动控制发热量，模糊控制功能*快速度响应外部热量的变化并通过内部控制*温度更加平衡。
06. 发热区模块化设计，方便维修拆装。
07. 具有温度*差，故障诊断，声光报警功能。
08. *小循环运风设计，上下加热方式，热补偿性好，热效率高，省电，加温速度快，适合BGA及CSP等元件优质产品焊接。*强制热风循环结构系统，使PCB及元器件受热均匀，效率高，升温速度快。
09. 运风系统采用*的风道设计，*运风系统配有三层均风装置，运风均匀，热交换效率高。
10. 预热区、焊接区和冷却区上下*加热，*循环，*控温，相邻温区温差
MAX可达100℃，不串温，每个温区的温度可*调节。
11. 配备3个测温插座，可测调各种温度曲线，连续温度曲线测试可*国际通用标准之无铅焊接制程工艺要求。
12. 采用*高温马达直联驱动热风循环，热风均衡性好，运行平稳，寿命长，低燥音，震动小。
13. 各温区功率匹配适当，升温*，从室温至设定工作温度约20分钟。并具有快速*的热补偿性能。
14. 模块化设计，结构紧凑，维护保养方便。
15. *的冷却区，*了PCB板出板时的所需的低温。
16. 传动系统采用*马达，*调速器调速，运行平稳，速度可调范围0－
1600mm/min。
17. 采用*滚轮结构及托平支撑，结合的不锈钢网带，运行平稳，速度*可达+/_ 10mm/min， *适合BGA\CSP及0201等焊接。
18. *不锈钢乙字网带，耐用*。长时间使用不易变型。
19. 根据需要可选配导轨＋网带运输方式
20. *开关机保护功能,停机后均匀降温,**因不均匀降温而产生的部件变形。
21. 在Windows平台上方便快捷保存及调用温度曲线。
22. WINDOWS 2000/WINDOWS XP操作平台*大，稳定性高，方便长期稳定的生产管理，使用时快捷方便。
23. 电控元件部份采用优质*元件，*设备长期连续稳定*的运作。
24. 标配*电脑和*智能控温系统，系统*性*高。

 

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