HPX系列微结构压力传感器

加工定制：
否
品牌：
Honeywell/霍尼韦尔
型号：
HPX系列微结构压力传感器
种类：
压力
材料：
混合物
材料物理性质：
半导体
材料晶体结构：
单晶
制作工艺：
集成
输出信号：
模拟型
*护等级：
1
线性度：
1（%F.S.）
迟滞：
1（%F.S.）

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企业名：深圳鑫赛创电子科技有限公司

类型：

电话： 0755-27882572

联系人：伏小姐

地址：广东深圳深圳市宝安40区宝安电子城14楼E室

产品分类

二极管(2)
∟ 光敏二极管(2)
电容器(1)
∟ 湿敏电容器(1)
电阻器(4)
∟ 热敏电阻(1)∟ 湿敏电阻(3)
电感器(2)
∟ 其他电感器(2)
电位器(2)
传感器(201)
∟ 霍尔传感器(4)∟ 温(湿)度传感器(23)∟ 声波/声敏传感器(1)∟ 微波传感器(1)∟ 压力传感器(62)∟ 气体/气敏/烟雾传感器(47)∟ 流量传感器(5)∟ 射线辐射传感器(3)∟ 其他传感器(18)
变送器(2)
∟ 温度/温湿度变送器(2)
安防监控器材(1)
∟ 防盗报警(1)
仪器/仪表(3)
∟ 温度仪表(2)∟ 显示仪表(1)
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商品信息

HPX系列压力传感器提供*、*的传感装置，它有两种不同的封装形式：DIP(双列式封装)和SOIC(小型集成电路)
HPX系列微结构压力传感器表压型装置采用6插针双列式封装，*压型采用8插针表面贴装小型集成电路。两种压力传感器都是非放大型和未校准的。用户可为HPX系列压力传感器配备放大和信号调整电路，以满足特定的应用要求。

这些易于使用的压力传感器的特点是采用惠斯通电桥结构，硅压敏电阻技术和比例输出，该压力传感器具有可证实的应用灵*，结构简单性，并易于*终产品的制造。

这些装置计划用于非腐蚀性、非电离的工作流体，如空气和各种干气体等。

特点
● 微型封装尺寸
●可供表压型和*压型
● 不带补偿和校准
● 压力范围自 0 psi 至 100 psi
● 响应时间一般为 1ms
● 两种封装形式： DIP 和 SOIC
●工作温度范围宽
● 表面贴装和通孔安装
典型应用

●*设备

●高度计和气压表

●气动控制

●泄漏检测

●消费品

联系方式

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