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已补偿压力传感器–*级

已补偿压力传感器–*级
已补偿压力传感器–*级
  • 材料:

    混合物

  • 种类:

    压力

  • 加工定制:

  • *护等级:

    1

  • 材料物理性质:

    半导体

  • 型号:

    MPX2300DT1

  • 材料晶体结构:

    单晶

  • 线性度:

    1(%F.S.)

  • 迟滞:

    1(%F.S.)

  • 重复性:

    1(%F.S.)

  • 漂移:

    1

  • 分辨率:

    1

普通会员
商品信息 更新时间:2013-01-21

飞思卡尔研发出*、能大量生产的小型化压力传感器封装形式,适用于子模块组件或性使用的元件。在进行系统设计时,*的Chip Pak封装概念在为设计人员提供了经济型解决方案的同时又拥有*大的灵*。新型的片载式封装采用了飞思卡尔*的带压阻注入*技术的传感器裸片,同时具有片上薄膜温度补偿及校准的附加特性。

 

联系方式

企业名:深圳市鑫赛创电子科技有限公司

类型:商业服务

电话: 0755-21317558

联系人:张盼花

地址:广东深圳宝安40区宝安电子城14楼E室

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