品牌:DF 型号:XBQ-BP系列 总厚度:任意宽度*任意长度（mm） 颜色:白色 耐温:150（℃） 适用范围:电子、LED 产品:SGS
粘着力：3.5 kg/inch
保持力：>60 hrs/inch2 100ºC
重量损失：<1 @204ºC/24 Hr
比重：1.85&plu*n;0.1 g/cm3
硬度：15-25 AS*2240
耐电压：>2.5 KV/mm
体积阻*：1.2*10 1 Ω.CM ASTM D257
耐温范围：-20～+180ºC EN 344
导热系数：0.8 kcal/m.h℃
产品使用范围：
A.用于CPU，ASIC和散热卡粘接。 B.BGA导热板的装配双面胶带。
C.IC，LED，中粘接金属散热片。 D.粘接柔性线路和刚性导热板。
*用于IC与LED，笔记本电脑、大功率电源上的导热的胶带，具有高导热性能，*了使用产品的寿命与性能的发挥。
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