型号:6666 粘合材料类型:电子元件 树脂胶的分类:环氧树脂胶 热熔胶类型:胶合板热熔胶 剪切强度:9999（MPa） *物质≥:100（％） *使用期:2999（min） 工作温度:260（℃） 保质期:24（个月） 执行标准:9000 CAS:1
SMT贴片胶，贴片胶，贴片红胶的工艺要求
上海常祥实业有限公司根据世界客户的使用经验和自己的实践，把贴片胶的工艺要求总结如下，供爱好者和客户参考：
1.1 贴片胶的工艺要求
贴片胶—波峰焊的工艺过程是：涂布胶—贴片—固化—波峰焊—清洗
为了满足上述工艺要求，贴片胶*须具有以下性能。
1．固化前储存
贴片胶以单组分形式存储，要求它的性能稳定、寿命长、质量一致及**，以适应生产时的快速和使用方便。
涂布：由于贴装元器件都*小，贴片胶常涂布在两焊盘的中心处，它通常用丝印，压力点胶等方法涂布在PCB上，因此要求胶在涂布时，不拉丝，无拖尾，胶点形状与大小一致，光滑，饱满，不塌落。
贴片：贴片胶*须有*的初粘力，*粘牢元器件，不会出现组件的位移。
2．固化时
贴放组件后PBC进入固化炉中加热固化，要求在140℃的温度下快速固化，并要求无挥发性气体放出，无气泡出现和阻燃，*是不应漫流，否则会污染焊盘，影响焊接。
3．固化后
焊接：强度要高，组件不应脱落，能耐二次波峰焊温度及不会吸收焊剂，否则会影响SMA的电气性能。
清洗：贴片胶化学性能应稳定，*潮湿，耐溶剂，*腐蚀。
使用：因为贴片胶有优良的电气性能，在固化后*残留在组件上，因此应具有优良的电气性能。
维修：采用贴片胶—波峰焊接后，元器件中心被胶牢，两端头又被焊牢，而修理时，却又要求在*温度和外力下能方便地去除已损坏的组件，就是说胶黏剂应适合热变形温度即*点，在到达*温度时能方便的拆除已坏的组件。通常，希望环氧胶的Tg值在120℃左右，以便于拆修。
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