型号：FTLX6614MCC

速率：10Gb/s

波长：1550nm

传输距：40Km

电压：5V、3.3V

菲尼萨的10Gb/s小封装可热插拔XFP FTLX6614MCC遵循目前主流的XFP多源协议（MSA）。Finisar XFP   FTLX6614MCC光模块支持放大版的DWDM 10Gb/s SONET/SDH、10G以太网和10G光纤通道40Km且无色散补偿的应用。数字监控功能通过一个XFP MSA中定义的2线串行接口来实现。如果*要用在SONET，请参考FTLX3812S3xx。该SFP *合RoHS和欧盟2002/95/EC的相关无铅条款，以及Finisar应用笔记AN-2038。

优势特点

8.5.7-11.35Gb/s速率传输

**承受-800~ 800ps/nm色散

可热插拔XFP封装

支持基于ITU的带锁波通道间距（C-Band）

电源耗散＜3.5W

单片马赫-曾德尔调制器（MZM）可调光发射器件

带有通过向前纠错（FEC）反馈自动优化选项的可调接收阈值

*PIN探测器

*合RoHS-6，无铅

工作温度-5~70℃

性能参数

封装：XFP

传输速率：11.35Gb/s

传输距离：40Km

工作温度：-5℃~70℃

电压：5V、3.3V

诊断功能：Di*al

发射器：单片马赫-曾德尔调制器（MZM）可调光发射器件

接收器：PIN

更多Finisar光模块信息请看

https://www.sensorexpert.com.cn/Product/product-0001,0764,0894-1.shtml

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