∟ 刚柔复合/软硬结合线路板(1)
种类:铝基覆铜板 *缘材料:高导热胶 表面工艺:任何工艺 表面油墨:任意 *小线宽间距:0.1 板厚度:0.8---2.0(mm) 粘结剂树脂:合成 特性:高散热型
铝基板主要应运于大功率,高散热性的产品,比如汽车,红绿灯,大功率LED等等产品上。具有性能稳定,使用寿命长,节约能源,*等优点。
---------本公司的铝基板与时俱进开采用国际上*新工艺和配方,去掉了传统的以半固化片为媒介的做法,大大*了导热性能,目前推出的1.2米X0.5米LED日光灯*的铝基板导热系数可以*1.5W以上耐击穿电压在3KV以上,导热系数和击穿电压等性能指标可根据客户要求定做。欢迎各界朋友洽谈!
技术参数:
热阻:0.48℃/W-
剥离强度:1.9N/mm
击穿电压:3KV以上
热应力:260℃ -------180S
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