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| 品牌/商标 | 国晶科技 | 型号/规格 | MZ*00-06 |
| 产品类型 | 功率二*管 | 结构 | 面接触型 |
| 材料 | 硅(Si) | 封装形式 | 功率型 |
| 封装材料 | 塑料封装 | 功率特性 | 大功率 |
| 频率特性 | *频 | 正向直流电流IF | 400（A） |
| *高反向电压 | 600（V） |
特点：
芯片与底板电气*缘
国际标准封装
优良的温度特性和功率循环能力
200A以下模块皆为强迫风冷，
300A以上模块既可选用风冷也可先用水冷
安装简单，使用维护方便
体积小，重量轻
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