1. CL11（PEI）聚脂膜电容器 特点及用途：环氧树脂真*封，*产品的机械强度和耐湿性，稳定性好，*性高，*缘电阻高，损耗小，体积小，重量轻，价格低。广泛用于电视机、收录机及各种电子仪器的直流、脉冲电路中。

2. CL21X-（MEF MINI）小型化金属化聚脂膜电容器 特点及用途：体积*小，可与叠片式薄膜电容器*，自愈性好，*性高，损耗小，且可全系统径向编带，且使用场合于CL21相似。

3. CL21（MEF）金属化聚脂膜电容器 特点及用途：该电容器采用聚脂作介质，并用真空蒸发方式，将铝沉积在薄膜上作为电*卷烧而成，以环氧树脂包封，电性能稳定，自愈性好，寿命长，容量范围宽，体积小，重量轻，适用与直流和VHF级信号的隔直流、旁路和耦合。广泛应用于滤波、降噪、低脉动电路中。

4. CBB21（MPP）金属化聚丙烯膜电容器 特点及用途：阻燃环氧树脂包封。*缘性能好，自愈性*，内部温升小，高频损耗小，广泛用于各种直流、脉动、高频较大电流场合。

5. CBB13（PPN）聚丙烯膜电容器 特点及用途：采用阻燃树脂包封，*缘电阻高，耐潮湿性好，优异的频率和温度特性，即使在高频下，损耗也*小，适用于彩电S校正电路等高频大电流场合，广泛应用于高频、高压、直流和脉动电路中。

6. CBB81（PPS）高压金属化/箔式聚丙烯膜电容器 特点及用途：由于采用金属化聚炳烯膜和金属箔卷绕的*结构，使之具有体积小，*性高和承受大电流，高频率的特点。阻燃环氧树脂包封，损耗*小，内部温升小，*缘电阻高，负温度系数，且恒定，适用于彩电行回扫逆程的高压、脉动电路。

7. CL21X-B（ME*）塑料外壳金属化聚酯膜叠片式电容器 特点及用途：该电容器采用叠片式结构，外部阻燃环氧树脂壳式封装，自愈性好，*性高、损耗小，电性能*，外形尺寸一致，适用于自动化装配，可全系列径向编带，广泛用于各种直流及脉动电路中。