型号:1．JF800905 粘度:10（Pa·S） 颗粒度:10（um） 品牌:聚峰 规格:Sn99Ag0.3Cu0.7 合金组份:无铅 *:中RMA 清洗角度:免洗型
1．简介Introduction
JF800905无铅免洗锡膏是设计于当今SMT生产工艺的一种免清洗型焊锡膏，采用*的
助焊膏和氧化物含量及少的球形锡粉炼制而成。具有卓越的连续印刷性。此外本制品所含有的
助焊剂，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后残留*少且具相当高的*
缘阻*，拥有*高的*性。
2．产品特点Features
2.1印刷流动性及落锡性好，对*0.3mm间距的焊盘也能完成精美的印刷。
2.2连续印刷时，其粘性变化及少，钢网的可操作时间长，*过8小时仍不会改变粘度，仍保持良好的连续印刷效果。
2.3印刷数小时后保持原来的形状，印刷图形无坍塌，对贴片组件不会产生影响。
2.4具有及佳的焊接性，可在不同材质基板上出现良好的润湿性。
2.5适合不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能。用“升温—恒温式”或“逐步升温式”两类炉温方式均可使用。
2.6焊接后残留*少，焊点上锡饱满光亮且具有较大的*缘阻*，不会腐蚀PCB，可*免洗的要求。
2.7具有较佳的AOI测试性能，不会产生误判。
2.8可解决BGA焊接虚焊方面的难题。
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