你好,欢迎来到维库电子市场网
登录 | 免费注册
企业名:深圳市聚峰锡制品有限公司
类型:生产加工
电话: 0755-89501348
联系人:李蓉
地址:广东深圳深圳市布吉镇坂田金鹏工业区12栋
∟ 电子锡焊材料(20)∟ 电子精细化工材料(5)
聚峰无铅焊锡丝
聚峰无铅焊锡
无铅锡条(图)
聚峰牌无铅助焊剂
无铅锡线0.5mm
型号:多款 粘度:2.0(Pa·S) 颗粒度:2.0(um) 品牌:聚峰 规格:多种 合金组份:SnBiAg,SnBi *:高RA 清洗角度:免洗型 熔点:138
聚峰公司以"品质为先,价格合理,*"为宗旨!
无铅焊锡膏是设计用于当今 SMT 生产工艺的一种免清洗型焊锡膏。采用氧化量*少的无铅合金与无*较好的助焊膏配制而成,粘度可满足印刷与点涂工艺,应用范围十分广泛。★ 适应各种电子线路板装联行业的各种不同工艺的无铅焊接。★ 适应各种元器件的无铅浸锡或焊接。★ 同时还适用多种*工艺的焊接。★ 同时还可以根据客户的实际生产情况调配*合客户生产的无铅焊锡膏。无铅焊锡膏的优点★ 采用了*的助焊膏配方其残留物*少,且色泽淡。★ 其焊接性*强,能在各种镀层的被焊面完好焊接。★ 可选择多种包装方式:针铜式和罐装。★ 可针对*的焊接工艺调整助焊膏。产品合金成份及物理特性目前无铅焊料主要有 SnCu 、 SnAg 、 SnAgCu 、 SnCuNi 、 SnBi 等合金成份配置而成。
合金成份
熔点 ℃
合金密度g/cm 3
硬度HB
热导率M.S.K
拉伸强度Mpa
延伸率%
导电率%ofIACS
行业评价
Sn96.5/Ag3.5
221
7.4
15
64
52
27
13.4
成本较高,是传统的无铅焊料。
Sn99.3/Cu0.7
227
9
32
48
16.0
成本低、熔点高,润湿性差、毛细作用力小、疲劳特性差,可用于较低要求的焊接场所。
Sn95.5/Ag4.0/Cu0.5
217
7.5
14
*合欧洲标准,与Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5合金性能*接近,在欧洲被广泛使用。
Sn/Ag3.0/Cu0.5
217-220
50
成本较高,各项性能良好,目前选用厂家*多的无铅焊料。
Sn95/Sb5
235-240
7.3
62
55
24
12.0
成本较高、熔点高。
天那水(稀释剂)
Threebond 1401D防止剂
信越硅胶KE45-TS
CC-1105无溶剂型凡立水(*缘漆)
电子元器件产品索引: A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9
友情链接: 深圳市元东发电子有限公司