型号:YBG- 粘度:200（Pa·S） 颗粒度:20-45（um） 品牌:永博 规格:500g 合金组份:锡合金 *:高RA 类型:无铅 清洗角度:免洗 熔点:183°-217°
永博焊锡科技生产的优质焊锡膏、无铅锡膏、无铅焊锡膏、含银焊锡膏、SMT*焊锡膏、*型无铅焊锡膏、低温焊锡膏、63/37焊锡膏、锡膏、是由*的锡粉和性能优良的助焊剂经精密搅拌混合而成,为微电子表面贴装工艺的优选材料.产品具有良好的印刷性、铺展性和耐热性，印刷后可长时间保持粘度，适用于元器件种类复杂的板级组装。不同粘度的多种类产品可*满足丝网、模板印刷及定量分配器点涂等不同应用领域的需求。
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