型号:slbr50a 粘度:200（Pa·S） 颗粒度:25~45（um） 品牌:盛联 规格:500克/瓶 合金组份:sn99ag0.3cu0.7 *:高RA 类型:免洗型 清洗角度:清洗型 熔点:222
是由*的锡粉和性能优良的助焊剂经精密搅拌混合而成,为微电子表面贴装工艺的优选材料.产品具有良好的印刷性、铺展性和耐热性，印刷后可长时间保持粘度，适用于元器件种类复杂的板级组装。不同粘度的多种类产品可*满足丝网、模板印刷及定量分配器点涂等不同应用领域的需求。
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