品牌:KZT 型号:LGA 应用范围:手机 种类:FLASH 接口类型:U* 支持卡数:多合一 读卡类型:IC 形状:条形 制作工艺:熔接 特性:测试 接触件材质:工程塑胶 *缘体材质:工程塑胶 芯数:888 针数:52 线长:888（mm）

产品特点及性能参数：
　　 ◆采用手动翻盖式结构，操作方便；
　　 ◆上盖的IC压板采用摆动式结构，下压平稳，*IC的压力均匀，不移位；
　　 ◆探针的*头形突起能扎准焊盘点，接触*，而不会损坏焊盘点；
　　 ◆*的定位槽，*IC定位*，测试效率高；
　　 ◆测试准确性高，大大减少误判率；
　　 ◆采用*双头针，探针可更换，维修方便，成本低；
　　 ◆产品通用程度高，只要换IC限位框，即可测试*内存IC（宽度≤12MM）；
　　 ◆测试寿命长，*测试10万次以上；
　　 ◆内置4个EEPROM,通过一个4位开关切换，可存储4组SPD，方便测试，节约时间；
　　 ◆*缘材料：FR4、Torlon、PEI、PEEK； 　
　　 ◆测试频率可达9.3GHz；
　 　◆可以提供相关的技术支持。
※ *研发、生产各类IC的Burn-in Socket、Test Socket；
※ *研发、制作各类IC测试治具，如手机、电脑南北桥、Mp3、MP4、DVD、DVB、打印机、通讯*终端、工控主板、显卡、数码相机、机顶盒等的BGA/QFN IC测试治具。
※ *作各类BGA植球钢网(手机IC、电脑南北桥IC等的BGA植球钢网)，可根据客户要求定做BGA植球台。
※ BGA返修*服务：*BGA拆板、除胶、植球、测试，贴装；代客烧录IC
中国**(部分)：
*号：ZL2；ZL2.X；ZL2.7；ZL2.X；ZL 2.7；ZL 2.4；ZL 2.0

企业名：深圳凯智通微电子技术有限公司

类型：生产加工

电话： 755-27340793

联系人：王万义

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