样品或现货:样品 是否标准件:标准件 标准编号:BGA 品牌:凯智通 材质:白钢 是否*:否 型号:KZT 规格:001 适用机床:机台 是否库存:库存 是否批发:批发

产品特点及性能参数：
※ 采用手动翻盖式结构，操作方便；
※ 上盖的IC压板采用旋压式结构，下压平稳，*IC的压力均匀，不移位；
※ 探针的*头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触*,而不会损坏锡球；
※ *的定位槽或导向孔，*IC定位*，生产效率高；
※ 采用浮板结构，对于BGA IC 有球无球*测,
※ 探针材料：铍铜(标准)，
※ 探针可更换，维修方便，成本低。
※ *缘材料：电木、FR4、
※ *小可做到跳距pitch=0.4mm(引脚中心到中心的距离）；
※ 交货快：*快*内交货。

产品服务：

※ 半年保修（人为损坏除外）。
※ 保修期外，维修，如果需换件，只收材料成本费。
※ 可以提供相关的技术支持。

※ *研发、生产各类BGA的Burn-in Socket、Test Socket；
※ *研发、制作各类IC测试治具，如手机、电脑南北桥、Mp3、MP4、DVD、DVB、打印机、通
讯*终端、工控主板、显卡、数码相机、机顶盒等的BGA/QFN IC测试治具。
※ *制作各类BGA植球钢网(手机IC、电脑南北桥IC等的BGA植球钢网)，可根据客户要求定做BGA
植球台。
※ BGA返修*服务：*BGA拆板、除胶、植球、测试，代客烧录IC。

企业名：深圳凯智通微电子技术有限公司

类型：生产加工

电话： 755-27340793

联系人：王万义

地址：广东深圳深圳市宝安区西乡镇固戍下围园新联三工业区A栋四楼