∟ LED显示屏(模组)(1)
类型:波峰焊 品牌:SI*EVER 型号:EW-350DS-LF *大*尺寸:350（mm） 电源电压:380v（V） 重量:1500（kg）
产品名称：触摸屏控制无铅双波峰焊锡机(Touch Screen Lead-free Dual Wave Soldering)产品型号：EW-350DS-LF 产品类别：波峰焊系列 Wave Soldering 外形结构 1. 无铅制程, 开蓬式流线型外壳设计, 外形美观, 清理方便 2. 焊锡炉采用合金材料制作, *度高硬度*铝合金导轨. 3. 优质纯钛冶具及PCB基板型钩爪运输传动, 强度高, 不变形, 放腐蚀, 大范围*电子变频无级调速（0-2000mm/min）. 4. 采用工业8＃槽钢制作框架, A3铁板制作外表封板, 机体底部有六个万向活动轮, 另有九个脚杯起定位放置用. 控制系统 5. 采用PLC＋触摸屏控制技术, 人机对话方便, 界面清晰, 形象直观, 各项参数设置实现数字化, 准确, 快捷. 6. 自动故障报警功能: 在主窗口可查看报警代码及报警项目, 也可在报警窗口的报警列表中查看到报警项目及报警时间. 7. 可根据用户设定的日期时间自动开关机. 炉胆部分 8. 炉胆采用合金材料制作, *适合无铅工艺, 使用寿命长, 锡炉同步水平升降装置, 大大*不同类型PCB浸锡深度及贯孔不均现象. 9. 新型大容量炉胆结构<400KG>左右, 热稳定性高, 前后波峰近距离设计, 减少二次冲击, 氧化渣自动聚集, 且可抽出更换, 维护方便, 不产生可漂扬的锡渣黑粉氧化物, 8小时工作小于3KG. 10. 喷流波峰, 三点或四点式交错*, *解决SMD元件的焊接不良. 11. 锡炉双波峰均采用无级电子变频调速, 可*控制波峰高度. 12. 炉胆外置式发热板, 加热均匀, 升温快, 且使用寿命长, PCB板急冷却系统 13. 风扇强制冷风, 冷却*度可达0.5米. 可明显*无铅焊料共晶生成的空泡及焊盘剥离问题. 自动洗爪装置 14. *微型化工泵, 丙醇清洗剂, 自动循环清洗链爪. 喷雾部分阶段 15. 采用SMC无杆气缸助焊剂喷雾系统, 喷雾速度自动随PCB板宽度及运输速度进行调节, *任何时候喷雾的均匀性. 16. 恒流压助焊剂喷雾系统, 助焊剂流量稳定. 17. 配双层松香废气过滤板<可随意抽出清洗>, *降低污染. 18. 喷咀选用台湾漆宝牌喷咀, 可长期使用无需更换, 喷咀下部有不锈钢折弯托盘, 用于装废水和喷雾溢出的助焊剂残留物, 可随意抽出清洗. 19. 侧面装有油水隔离器, 用以调节气压和过滤压缩气体中的水分. 20. 喷雾前后装有隔离风帘, *助焊剂外泄. 预热部分 21. 三段*温控, 长度1.8m*长预热区, 能提供广泛充足的预热空间, *满足无铅焊接工艺, 可消除PCB板大元器件焊接不良的现象, 适应新型低固体残留, 免洗松香型助焊剂. 22. 强力红外预热系统, 使PCB及元件受热均匀且快速升温, 采用模块化设计, 方便清洁. 23. 备有温度补偿系统, 满足无铅焊接中高温要求的经补偿后PCB板进入锡炉之前温度, *减少热冲击. Product Speciality 1. Lead-free process, environment protecting design. 2. Adopts irregular internal furnace and open streamlining appearance. 3. Specially made aluminum alloy sideway, with high strength and high hardness. 4. Automatic synchronous plate connecting device, stable and *ooth plate connection 5. Superior titanium claw, with high hardness, no easy of distortion, corrasion resistant. 6. Closed constant pressure flux spray system, ensures the stability of spray pressure. 7. Flux automatic follow-up system: continuous reciprocal t*e spray is adopted, spray area and time are automatically regulated with the width of PCB board and speed change. 8. Equipped with double-layer waste gas filter board for rosin, effectively reduce pollution. 9. Preheat compensation function temperature drop by <2℃ before PCB board enter tin oven. 10. Spray current wave crest: spiral spray design, weld the shadow part of SMT components *ly. 11. Touch screen and PLC control, System is stable. 12. Double waves of tin oven adopt stepless frequency change, control height of wave crest independently. 13. Automatic claw cleaning device: imported *ior micro-water pump, detergent is propyl, clean chain claw automatically. 14. Chilling system: cold wind is -10℃, PCB temperature fall quickly 15. Economical running: tin wave lift up and go down with PCB board, daily tin oxidation can reduce max 30％. 16. PCB board tracks and counts automatically. PCB宽度 PCB Working width 50～350mm PCB运输高度 PCB conveyor height Max.750?50mm PCB运输方向 PCB conveyor direction L-R or R-L PCB运输速度 PCB conveyor speed 0-2.0m/min 运输导轨倾角 Conveyor path gradient 4～7 预热*度 Preheating zone length 1800mm(3*600mm) 预热区数量 Preheating zone number 3 预热温度 Preheating temperature Room T～200℃ 预热功率 Power for preheating 14kw 热补偿功率 Power for heat compensation 2kw 适用焊料类型 Solder t*e Normal/Lead-free 锡炉容量 Solder volume 400kg 锡炉温度 Solder temperature Room T～350?1℃ 锡炉功率 Power for solder 12kw 控温方式 Temperature control t*e P.I.D 助焊剂流量 Solder fluxes 10～100ml/min 冷却喷口风温 Refrigeration temperature 10℃以下 喷头移动方式 Sprayer Moving t*e Step motor 电源 Power (5W,*)380V 50Hz 启动功率 Power for heating up 36kw 正常运行功率 Power for operation Approx.12kw 气源 Air supply 5kg/cm? 重量 Weight Approx.1200kg 外形尺寸 Dimensions L*W*H 4300＊1300＊1700mm
技术参数
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