型号：KH-2009

可时时显示温度曲线，专门满足研发、教学、芯片测试等实验，能走出*合国际标准的平滑工作曲线，客户也可根据情况设置，*提供给对技术*苛刻，*高端的客户！
此款小型台式无铅回流焊机,行业*高温控段数128段,可设8种温度曲线,氮气接口;*上下加热方式与横向冷却,*满足倒装芯片及普通集成电路芯片焊接;连接计算机操作,满足现*作习惯!
可进行有铅焊接、无铅焊接、芯片的老化、红胶固化；*于小批量生产、*厂、科研实验室、大专院校等领域的应用！

优势分析：
（1）上加热,下预热,(*)**害焊接BGA、QFN等倒装芯片和200个管脚以上的精密芯片，是行业内的高端产品！
（2）*：控温精度&plu*n;2℃！
(3)满足国际标准的SMT工艺温度特性曲线，炉内温度根据时间设定走出升温、预热、再升温、冷却自动流畅进行，温度曲线平滑无抖动。客户亦可根据实际情况在工艺允许范围内调整工艺曲线。
（4）*大：有线路板预热器、可进行有铅焊接、无铅焊接、芯片的老化、红胶固化。
（5）内外弧形设计：有助于热风的均匀流动，使工艺曲线更加*！
（6）工艺自动化：实现全自动精密无铅焊接；整个工艺曲线*自动控制完成，可完成双面贴装或混装焊接工艺。
（7）预热时间短：开机3分钟即可生产！
（8）工作效率高：大尺寸焊接区,可视观察整个焊接过程。
（9）*：平均功率在1.8千瓦以内！
（10）*：绿色*理念，加装可更换滤网！