LED 陶瓷基板（COB)

一、陶瓷基板性能特点：

1、采用96%氧化铝陶瓷基板，能实现LED芯片多种串并联整合功能（COB)，同时 也能满足*、低重量、低尺寸收缩率的市场要求

2、可用于COB集成面（线）光源，柔和，无眩光；

3、适合单颗0.5W (含0.5W)以下小功率芯片COB集成，*客户根据市场， 采用多种串并灵*要求；

4、良好六面散热性能，*低光衰；

5、高尺寸精度，适合发展多晶粒LED封装；

6、低热膨胀系数，与芯片晶体接近，**性；

7、环境耐受度高，可应用于高温及高湿度环境，具备耐热性、耐光线逆化性、 *度、高*缘性、高传导热性及高反射性；

8、*合欧盟RoHS规范；*UV及黄变；银层*处理，*高光效；高寿命、*。

二、产品使用注意事项：

1、真*装袋请于使用前打开，否则产品暴露于空气中易表面银层氧化，从而影影响焊线效果

2、使用过程中请勿用手及其它沾有油污的物品接触陶瓷基板，否则基板会在封装工 艺中因油污污染加热而黄化。

3、使用前需烘干*。

4、光源封装完毕后，库存时，外电*贴膜保护或整体塑料袋密封保存。

三、产品特点：

1.高热导陶瓷基板，芯片所产生的热量可*通过陶瓷基板向外传导

2.高显色指数，高发光效率发光均匀

3.光线柔和，无眩光，无光斑高*性，额定工作电流下，5000小时衰减低于3%

4.发光均匀，光线柔和，无眩光，无光斑

5.组装方便，可自由搭配和组合，无需PCB板，直接接触散热片。

6．散热导热系数高

7、发光面均匀性好：性能稳定，无*灯，无光斑，无重影，无眩光，*眼睛；
8、高光效：陶瓷基板反射效率高，光效可做到120 lm/w，发光角度120°以上；
9、高*性：陶瓷基板和芯片衬底都是AL2O3材料，膨胀系数相近，不会因温度变化引起晶粒开焊，导致衰减与*灯，*了芯片的稳定性；
10、低热阻：热阻低于8℃/W，陶瓷基板为高温烧结银涂层。LED芯片直接封装在陶瓷基板上，热量直接陶瓷基板上传导，散热快；
11、高*缘：耐高压4000v以上，*性好,匹配高压低电流电源,可过欧美的安规；
12、安装方便，直接安装使用，无须考虑其它工艺设计，节省大量人工成本。

四、主要应用：

泛光灯，射灯、天花灯，LED吸顶灯、LED球泡灯、LED面板灯、LED筒灯等照明灯具