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CPU导热矽胶垫,散热垫,软矽胶垫(图)

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商品信息 更新时间：2011-02-25

CPU导热矽胶垫,散热垫,软矽胶垫. 用途：主要用于计算机CPU于散热块之间的导热介质。可*替代导热硅脂。该软矽胶是一种片状形式所以使用起来比导热硅脂肪方便。也可用于各种中小型集成芯片上。

联系方式

企业名：深圳市骏鼎达科技有限公司

类型：生产加工

电话： 0755-36653247

联系人：罗中华

地址：广东深圳沙井镇民主西部工业园E区2栋工业厂房

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