型号:HM998 粘度:200(Pa·S) 颗粒度:25~45(um) 品牌:禾田 规格:Sn42Bi58 合金组份:锡铋 *:高RMA 类型:无铅 清洗角度:免洗型 熔点:低温138度
优质*锡粉制成; 锡粉的氧化程度*低; IC引脚爬升性好,吃锡饱满;少锡珠及立碑现象;免洗型产品的残留物*少; 具有良好的印刷性、稳定性和粘性; 可针对个别制程研配。
产品特点
1.印刷滚动性及落锡性好,对*0.4mm间距焊盘也能完成精美的印刷;
2.连续印刷时,其粘性变化*少,钢网上的可操作寿命长,*过12小时仍不会变干,仍保持良好的印刷效果;
3.印刷后数小时仍保持原来的形状,基本无塌落,贴片元件不会产生偏移;
4.具有*佳的焊接性能,可在不同部位表现出适当的润湿性;
5.可适应不同档次焊接设备的要求,无需在充氮环境下完成焊接,在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接
性能。用“升温---保温式”或“逐步升温式”两类炉温设定方式均可使用;
6.焊接后残留物*少,颜色很浅且具有较大的*缘阻*,不会腐蚀PCB,可*免洗的要求;
7.具有较佳的I*测试性能,不会产生误判;
8.可用于通孔滚轴涂布(Paste in hole)工艺。
友情链接: 深圳市元东发电子有限公司