相变化导热材料应用内存模块功率模块等散热

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品牌:KY 型号:PC 材质:橡胶阻燃性:/ 耐温:-45~125（℃）颜色:/ 产品:UL SGS

PC相变化材料概述：

本材料是热量增强聚合物，设计用于满足高终端导热应用的导热、*性的需求。加之热阻小的通道使散热片的性能**佳，并且*了微处理器，存储器模块DC-DC转换器和功率模块的*性。

其相变特性：在室温下材料是固体并且便于安装，用于散热片和器件之间。当*产品相变温度时材料变软、流动、填充到器件的微小的不规则接触面上。这样*填充界面气隙和器件与散热片间空隙的能力，使得相变垫*非流动弹性体或石墨基导热垫，并且具有导热硅脂的性能。

相变化材料是不导电的，但是由于相变材料在高温下经受了相变，有可能使金属与金属接触，因此相变材料不能作为电气*缘材料来使用。

特点优势

● 低压力下低热阻

● 本身固有粘性，易于使用-无需使用胶粘

● 无需散热器预热

● 流动但不是硅油

● 低挥发性----低于1%

典型应用

● 高频率微处理器

● 芯片组

● 图形处理芯片/功放芯片

● *缓冲存储器芯片

● 客户自制ASICS

● DC--DC变换器

● 内存模块

● 功率模块

● 存储器模块

● 固态继电器

●桥式整流器

物理特性参数表：

测试项目	单位	导热相变化材料测试结果				测试方法
测试项目	单位	PC-A	PC-B	PC-P	PC-Y	测试方法
颜色 Color		灰	黑色	粉红	黄色	visual
基材 carrier		无	铝箔	无	无
热阻*Thermal impedance	℃in2/w	0.035	0.03	0.05	0.05	ASTM D5470
导热系数Thermal conductivity Thermal Conductivity	w/m·k	2.5	2.5	1.0	1.0	ASTM D5470
相变温度Phase chang temp	℃	50～60	50～60	50～60	50～60
密度 Density	g/cm2	1.2	2.2	1.3	1.35
总厚度 Thickness	mm	0.076/0.127	0.09	0.127	0.127	ASTM D374
储运温度 Storage temp	℃	＜40	＜40	＜45	＜45
适用温度范围 Temperature range Temperature range	℃	-45～125	-45～125	-45～125	-45～125
贮存期 Storage time	月	12	24	12	12