软性导热硅胶*缘垫是传热界面材料中的一种，是片状材料，可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切，具有良好的导热能力和*缘特性，其作用就是填充发热功率器件与散热器之间间隙，是替代导热硅脂导热膏加云母片（*缘材料）的二元散热系统的理想产品。该产品的导热系数是2.45W/mK,而空气的导热系数*有0.03w/mk;*电压击穿值在3000伏以上,在大部分电子设备中有*缘要求都可以使用.工艺厚度0.5mm~13mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm1mm1.5mm2mm一直到13mm，厚度的可选择性，是其他导热材料所不能的。工作温度一般在-50℃～220℃,因此,是*好的工业制品导热材料.又其*柔软，使用*方便，撕开保护膜，平整光滑，*弹性，一贴即可。完成发热部位与散热部位的热传递,增加导热面积,同时还起到减震*缘密封等作用,能够满足设备小型化*化的设计要求,是*具工艺性和使用性的新材料。
主要特性：导热、*缘、自黏、*震、填充。
物理特性 单位 数据 测试方法
Thickness ( 厚度)  mm  0.5-5 AS*374
Specific Gravity(比重） g/gg 1.6 ASTM D 729
Hardness Shore A(硬度) HA 10-40 ASTM D2240
Flammability cl*阻燃等级 …… V-0 UL-94
Breakdown Voltage(耐电压) KV 4.5KV↑ ASTM D 149
Volume Resistivity(体积电阻) Ω.CM 1011Ω↑ ASTM D257
Thermal Conductivity ( 导热系数 )  W/m-K 2.5 ASTM 5470
Continuous Use Temp (耐温度 ) ℃ –60℃ ~ 200 ℃ ……
Thermal Impedance Per ( 热*缘系数 ) ℃-in2/w 5.5 ASTM 5470

用    途：用于电子电器产品的控制主板、TFT-LCD、笔记本电脑、大功率电源、LED灯饰等产品上，起导热、填充、减震作用；可单面加矽胶布增强其机械性能，可直接粘在机体元件表面而无需用镙钉等*。
  （可根据客户不同需求模切成任何形状的片材，也可加贴背胶或刷胶）
典型应用：客户可根据发热体与散热片之间的间隙大小选用合适厚度的导热硅胶片，用于电子产品、电子设备的发热功率器件（集成电路、功率管、大功率LED,可控硅、变压器等）与散热设施（散热片、铝制外壳等）之间紧密接触，*更好的导热效果。
 
备    注：1、常用颜色：白、灰白、黑色
2、常用厚度：0.5-12mm
3、颜色和规格可根据客人的要求进行制作。
地址：深圳市宝安区观兰镇横坑河东村世泰工业区
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类型：生产加工

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