星航BGA锡球/有铅锡球(0.4-0.45MM)

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商品信息 更新时间：2011-08-01

品牌:星航产品规格:Sn96.5Ag3.0Cu0.5 执行标准:优主要用途:BGA，CSP等*封裝技术及微细焊接使用

本产品的纯度和圆球度均*高，适用于BGA，CSP等*封裝技术及微细焊接使用，使用时具自动校正能力並可容许相对较大的置放误差，无端面平整度問題。

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企业名：董芸豪

类型：生产加工

电话： 0769-87086363

联系人：董芸豪

地址：广东东莞长安镇沙头南区工业区

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