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5*25mm铜镀镍壳体封装温度传感器,103F3970

5*25mm铜镀镍壳体封装温度传感器,103F3970
5*25mm铜镀镍壳体封装温度传感器,103F3970
  • 材料:

    混合物

  • 种类:

    温度

  • 加工定制:

  • *护等级:

  • 材料物理性质:

    半导体

  • 型号/规格:

    CWF51

  • 材料晶体结构:

    多晶

  • 线性度:

    0.01(%F.S.)

  • 迟滞:

    0.01(%F.S.)

  • 重复性:

    0.01(%F.S.)

  • 漂移:

  • 分辨率:

普通会员
商品信息 更新时间:2013-03-30

技术规格

阻值(R25℃) 范围 (KΩ)10KΩ
阻值(R25℃) 允许偏差 (%)&plu*n;1%
B值范围 (K)3970K
B值允许误差 (%)&plu*n;1%
耗散系数(在静止空气中) (mW/℃)2 ~ 3
使用温度范围 (℃)-25℃ ~ 110℃
热时间常数(在静止空气中) (S)40 ~ 90秒
结构封装铜镀镍壳5*25mm封装
外型尺寸 (mm)2468-24#,线长500mm,剥线3mm (客户订制)

联系方式

企业名:深圳市杰瑞通科技有限公司

类型:生产加工

电话: 755-86023361

联系人:杨敏杰

地址:广东深圳九区白金酒店公寓1栋915

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