203*406
贝格斯
企业名：松全电子科技有限公司
类型：生产企业
电话： 0769-83819248
手机：13794828382
联系人：高莹州
QQ： 
邮箱：dgsonquan@163.com
地址：广东东莞广东省东莞市樟木头镇石新东城四街宝通大厦五楼
供应贝格斯Gap Pad 2200SF*缘片导热系数2.0W
*硅的间隙填充导热材料
特点：
导热系数：2.0W/m-K
无硅配方
服贴度适中，易于*
电气*缘
说明：
Gap Pad 2200SF是一款*硅的高分子聚合物导热*缘材料，专为对硅敏感的应用而设计，该材料*适合填充不平整和高累积公差的间隙。
玻璃纤维基材使其易于*，加强了装配时的耐用性，该材料供货时附带了双面保护离型膜，材料的正面粘性比弱，能经受老化测试，而且易于重工。
典型应用：
光驱，直流换向器电动机，连接器，继电器，光纤模块
规格：
8款厚度（0.25mm ，0.38mm ，0.51mm，1.02mm，1.02mm，1.52mm，2.03mm，2.54mm，3.18mm，）
片材：（203 mm *406 mm）
提供经过模切的卷材制品
绿色
企业名：松全电子科技有限公司
类型：生产企业
电话： 0769-83819248
手机：13794828382
联系人：高莹州
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邮箱：dgsonquan@163.com
地址：广东东莞广东省东莞市樟木头镇石新东城四街宝通大厦五楼
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