-无铅免洗焊锡膏无铅低温焊锡膏

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电子材料(14)
∟ 电子锡焊材料(13)∟ 其它电子原辅材料(1)

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商品信息 更新时间：2011-06-13

品牌:中锡牌产品规格:多款供选主要用途:焊接

本产品是为SMT无铅制程配制的*焊锡膏。所采用的锡粉颗粒度介于25-45um之间，它含氧量*低，颗粒度分布均匀，可以用于0.3mm以上间距产品的印刷及回流焊接，焊剂黏附力好，可以**塌落，可长时间印刷并保持适当粘度。上锡佳，采用非亲水性溶剂，耐潮湿环境，铜镜腐蚀测试合格，基所采用的非离子溶解性活化剂*高*性，从而帮助你顺利地进行无铅化制程。

本公司不断研发，提供多种合金比例多种类型无铅锡膏供客户选择。

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