型号:*700 粘度:210（Pa·S） 颗粒度:25-45（um） 品牌:新加坡SUNTER 规格:500g每瓶 合金组份:锡 铜 银 *:高* 类型:无铅 清洗角度:免洗型 熔点:217

海思电子根据市场的需求，致力于在SMT焊接工艺，散热器焊接工艺、通孔焊接工艺，半导体芯片及汽车电子焊接工艺等焊锡膏的研发。同时还适用于多种*工艺的焊接，海思还可根据客户的实际工艺要求调配出*合客户生产的无铅焊锡膏。

广泛应用于高频头、散热器、SMT、半导体芯片及汽车电子等领域。
A：常见普通焊料, 多用于SMT焊接工艺
B:多用于散热器焊接或对热敏感元件的焊接;
C:常用于半导体芯片等高温焊接;
D:适用于通孔工艺的焊接
E:用于无铅焊接工艺

无铅锡膏规格：500g/罐 按1KG计价

合金成分有**，各种型号*。

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