50KNTC热敏电阻贴片/IGBT玻璃封装贴片热敏电阻/10K
特点：
1：玻璃封装结构使其稳定性高且经时变化小；
2：焊接时的*性使其能够承受250℃的反复焊接；
3：可通过350℃的焊锡槽约3秒；
4：机械强度高，可进行卷式包装。（适用于自动化安装）
5：与普通的模式电*相比，由于经过电镀加工，易于焊接且不会出现焊接裂缝或电*剥离等现象；
6：因其呈正方体形状，不分上下左右，安装时易于粘置且不易脱落，可用于非平行安装或错位安装；
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