型号:OM-338 粘度:200（Pa·S） 颗粒度:20-38（um） 品牌:ALPHA 规格:无铅无卤 合金组份:锡银铜 *:中RMA 类型:* 清洗角度:免洗型 熔点:210

ALPHA OM-338是一款无铅，免清洗焊膏，适用天各种应用场合。ALPHA OM-338的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转弯问题 *少。该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性。ALPHA OM-338在不同设计的板上均衰现在卓越的印刷能力。尤其是要求*细间距（0.28mm²）印刷一致和需要好产出的应用。

出色的回流工艺窗口使得其可以很多的焊接CuOSP板，与各种尺寸的印刷店均有良好的结合。同时还具有*的*不规则锡珠和 *MC*锡珠性能。ALPHA OM-338还*空润性能* CLASS III级水平和ROLO *等级*产品的长期*性。

*虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金，但机械强度与铅或铅锡银合金相当甚至更高。

特点及优势：

* *好的无铅回流焊接良率，对细至0.25mm(1mil)并采用0.1mm(4mil)厚度网板的圆形焊点都可以得到*的合金熔合.

* 印刷速度*高可达200mm/sec (8inch/sec), 印刷周期短,产量高.

* 宽回流温度曲线工艺窗口,对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性.

* 回流焊接后*好的焊点和残留物外观.

* 减少不规则锡珠数量,减少返工和*直通率.

* *合*7095空洞性能分级CLASS III的标准.

* 卓越的*性,*卤素.

* 兼容氮气或气回流.

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类型：经销商

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