品牌:STI 型号:STI-BP9356 种类:压力 材料:晶体硅 材料物理性质:半导体 材料晶体结构:单晶 制作工艺:薄膜 输出信号:模拟型
STI-BP系列压力传感器采用IC工艺技术组成了一个扩散了惠登斯电桥的硅敏感芯片。当受到压力（或压差）作用时传感器受力面前端的感压膜片发生形变，通过硅油将感压膜片上的压力(或压差)传递给敏感芯片上的硅膜片。由于扩散硅的压阻效应，将引起硅膜片上四个桥臂电阻的阻值发生变化，若对硅敏感元件加一恒定的电压9VDC（或电流1.5mA）进行激励，硅敏感元件将输出一个对应于所加压力的电压信号，从而*测量液体、气体压力大小的目的。
1.量程范围:
差压型：0～6KPa～2MPa
2.*度:
&plu*n;0.1％ &plu*n;0.25％ &plu*n;0.5％
3.供电电源:
恒流1.5mADC(参考电压9VDC)
4.输出信号:
100mV&plu*n;20mV
5.使用环境温度:
－20℃～80℃
6.长期稳定性:
≤&plu*n;0.2％F.S∕年
7.接口尺寸:
M12×1或φ8气嘴或用户自选
8.使用介质:
对316钢无腐蚀的液体或气体
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