型号:63-37 粘度:500（Pa·S） 颗粒度:500（um） 品牌:本厂 规格:有铅 合金组份:有铅锡粉 *:高RA 类型:有铅 清洗角度:免洗型 熔点:普通(178—183度)
M-E30无铅免洗焊膏
1．特性
●采用无铅锡银铜合金，*合RoHS指令。
●*焊剂具有很好的热稳定性，提供优良润湿性，弥补无铅合金润湿不足，*高*性能。
●*降低焊接不良，*是减少BGA空洞。
●回流后残余物少，色浅，无腐蚀，阻*高，探针可测试。
●*合ANSI/J-STD-004焊剂ROLO型。
●粘*，粘性*，工作寿命*过8小时。
●适应标准和*印刷工艺，印刷图案清晰精美。
●焊点光亮，亮度与Sn6*b37接近。
2．储存
建议储存0-10℃之间，自产生日期 起6个月内使用。
不要把锡膏储存在0℃以下，这样会影响锡膏的流变性能。
3．包装/标示
l 包装
瓶装：每个塑料瓶内锡膏净重500&plu*n;5g，20个塑料瓶装在一个保利龙泡沫箱内（净重10KG）
夏天需在保利龙泡沫箱内存放已包装好的冰块以*35℃以上的温度。
l 每一容器需有以下包装标志：
1.商品型号 2.合金成分 3.焊料粒径 4.生产批号
5.使用期限 6.包装规格 7.商品名称
欢迎广大新老客户来电咨询、订购！
SMT锡膏是由锡粉与焊剂制成的膏状焊料，通过漏网印刷及针吐针其涂布于电路板之焊接部，然后通过回流炉等加热焊接于电路板上，锡膏一般含有铅及*溶液剂和无铅*锡膏，故在使用时要多加注意。
免洗无铅锡膏系列：(Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5) (Sn64/Bi35/Ag1) (Sn42/Bi58)
一、简 介：
免洗锡膏系列是设计用于当今SMT生产工艺的一种免清洗型焊锡膏。采用*的助焊膏与氧化物含量*少的球形锡粉炼制而成。具卓越的连续印刷解像性；此外，本制品所含有的助焊膏，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后的残留物*少且具有相当高的*缘阻*，即使免洗也能拥有*高的*性。另外，免洗锡膏系列可提供不同合金成份、不同锡粉粒径以及不同的金属含量，以满足客户不同产品及工艺的要求。
二、产品特点：
1．印刷滚动性及落锡性好，对*0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷(T6)；
2．连续印刷时，其粘性变化*少，钢网上的可操作寿命长，*过8小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果；
3．印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移；
4．具有*佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性；
5．可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能；
6．焊接后残留物*少，颜色很浅且具有较大的*缘阻*，不会腐蚀PCB，可*免洗的要求；
7．具有较佳的I*测试性能，不会产生误判；
8．可用于通孔滚轴涂布（Paste in hole）工艺。
三、储存条件及使用说明：
在5-10℃环境下储藏期限为6个月，不宜在低于0℃的条件下储藏，使用前需解冻2-4小时以上至室温方可开启，以*受潮产生锡珠，然后搅拌均匀再使用。
一瓶焊膏要用较长时间并多次使用。这样焊膏的保存就与那些用一瓶、几瓶甚至几拾瓶的大规模生产线有所不同。
一：焊膏使用、保管的基本原则: 基本原则是尽量与空气少接触，越少越好。 焊膏与空气长时间接触后，会造成焊膏氧化、助焊剂比例成分失调。产生的后果是：焊膏出现硬皮、硬块、难熔并产生大量锡球等。
二：一瓶焊膏多次使用时的注意事项
1：开盖时间要尽量短:开盖时间要尽量短，当班取出够用的焊膏后，应立即将内盖盖好。不要取一点用一点，频繁开盖或*将盖子敞开着。
2：盖好盖子:取出焊膏后，将内盖立即盖好，用力下压，挤出盖子与焊膏之间的*空气，使内盖与焊膏紧密接触。确信内盖压紧后，再拧上外面的大盖。
3：取出的焊膏要尽快印刷:取出的焊膏要尽快实施印刷使用。印刷工作要连续不停顿，一口气把当班要加工的PCB板*印刷完毕，平放在工作台上等待贴放表贴元件。不要印印停停。
4：已取出的多余焊膏的处理:*印刷完毕后，剩余的焊膏应尽快回收到一个专门的回收瓶内，并如同注意事项2与空气隔*保存。*对不要将剩余焊膏放回未使用的焊膏瓶内！因此在取用焊膏时要尽量准确估计当班焊膏的使用量，用多少取多少。
5：出现问题的处理:若已出现焊膏表面结皮、*时，*不要搅拌！务*将硬皮、硬块除掉，剩下的焊膏在正式使用前要作一下试验，看试用效果如何，若不行，就只能报废了。
1、焊膏图形错位：产生原因钢板对位不当与焊盘偏移；印刷机印刷精度不够。危害：易引起桥连。
对策：调整钢板位置；调整印刷机。
2、焊膏图形拉尖，有凹陷。 产生原因：刮刀压力过大；橡皮刮刀硬度不够；窗口*。危害；焊料量不够，易出现虚焊，焊点强度不够。
对策：调整印刷压力；换金属刮刀；改进模板窗口设计。
3、 锡膏量太多：产生原因：模板印刷尺寸过大；钢板与PCB之间的间隙过大；钢板与PCB之间的间隙过大。危害：易造成桥连。
对策：检查模板窗口尺寸；调节印刷参数，*是 PCB模板的间隙。
对策：擦净模板。
4、图形不均匀，有断点。产生原因：模板窗口壁光滑度不好；印刷板次多，未能及时擦去残留锡膏；锡膏触变性不好。危害：易引起焊料不足，如虚焊缺陷。
对策：擦净模板。
5、图形玷污：产生原因：模板印刷次多，未能及时擦净；锡膏质量差；钢板离开是抖动。危害：易桥连。
对策：擦洗钢板；换锡膏；调整机器。
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