品牌:奥希科技 树脂胶分类:*硅 型号:905AB 粘合材料:灌封
产品特性:
※905A/B系双组份灰色型*硅导热灌封胶。
※常温时表干时间较长，作业性良好。
※加热时快速固化，便于自动化生产。
※固化物清澈透明，外观整洁美观。
※深度硬化特性，适用于电子部件的深层灌封。
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※导热率良好，可使用在元件需要散热的场合。
※具有阻燃性，阻燃性能*UL94V－0级。
典型用途:
※适用于大功率电子元器件的透明灌封保护。
※对散热和耐温要求较高的模块及线路板的密封
※HID车灯安定器的透明灌注。
技术资料:
外观 A组份······透明
B组份······ ·透明
粘度（25℃/mpa·s） A组份·5000
AB组份···· · 3000
AB混合比例（重量比）· ·· 1∶1
混合后粘度（mpa·s）·······300
可操作时间（25℃/min）······120
固化方式一（25℃/h）·······6
固化方式二（80℃/min）······20
硬度（shore A）·········40～50
导热系数（W/m·k）·······≥0.7
介电强度（kv/mm）······· ≥27
介电常数（100KHz）·······3.0～3.3
体积电阻率（Ω·cm）·····≥1.0×1016
线膨胀系数（m/mk）······≤2.2×10-4
耐温范围（℃）·········－60～260
使用说明:
※按配比将A、B组份混合并搅拌均匀。
※将混合胶料注入需灌封的器件内，一般不需抽真空脱泡，但若需得到高导热性，建议真空脱泡后灌注。
※室温或加热固化均可。胶的固化时间与固化温度成反比关系，冬季需较长时间固化，建议采用加热方式：80～100℃固化20分钟；室温25℃一般需8小时左右固化。
注意事项:
※密封贮存，混合好的胶料应性用完。
※施胶过程中，导热介面应填充密实，避免产生空隙。
※接触以下化学物质会使905A/B胶液不固化：
*锡化合物及含*锡的硅橡胶材料
硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料
胺类化合物以及含胺的材料
※905A/B属非危险品，但勿入口和眼。
包装规格:
20kg/套
其中A组份10kg，B组10kg
贮存条件:
※阴凉干燥处贮存。
※小于25℃条件下，贮存期6个月。
技术服务:
用户在使用过程遇到任何问题，可与奥希公司技术服务部联系，我们将为您提供*帮助。
