牌号:X-587 产商/产地:杭州恩倍福化工有限公司 用途:电子电器* 固体份:85（%） CAS:67763-03-5
一、产品特点：
导热硅脂具有*佳的导热性，可广泛用于电子元器件的热传递介质，如CPU芯片与散热器间的填隙，大功率集成块，三*管，可控硅元件及二*管与基材（铝、铜）接触缝隙处的热传递介质。导热系数≥1.5 w/mk。
二、单组份室温固化硅胶性能测试数据及具体用途说明
型号 | X-587 |
外观 | 乳白色 |
表干时间（min） | 不固化 |
*张强度（mpa） | 7 |
耐温（℃） | -60～250 |
伸长率（％)≥ | 30 |
剪切强度（mpa） | 2 |
剥离强度KN/m≥ | 0.2 |
邵氏硬度（A）≥ | 75 |
表面电阻率（Ω) | 6×1012 |
体积电阻率(Ω/cm) | 4×1014 |
介电常数(LMHz)≤ | 2.8 |
介质损耗 角正功值（10/HZ) | 4×10-3 |
*缘强度（KV/mm） | 16 |
三、使用方法：
将待涂覆的器件表面作一般清洁处理，将导热硅脂均匀的涂覆在待涂覆的器件表面即可。
四、包装规格：750克/罐、5千克/桶
五、储存及*期：属于非危险品，贮存期为两年。
友情链接： 深圳市元东发电子有限公司
