一、产品特点及应用 电源**硅灌封胶ART-DRGF- 5299是一种低粘度阻燃性双组分加成型*硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。电源**硅灌封胶在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件*缘、*水及阻燃，其阻燃性可以*UL94-V0级。**合欧盟ROHS指令要求。 二、典型用途 - 大功率电子元器件 - 散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护 三、注意事项 1、电源**硅灌封胶应密封贮存。混合好的胶料应用完，避免造成浪费。 2、电源**硅灌封胶属非危险品，但勿入口和眼。 3、存放一段时间后，电源**硅灌封胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。 4、胶液接触以下化学物质会使5298、5299不固化，在使用过程中，请注意避免与以下物质 触。 a、*锡化合物及含*锡的硅橡胶。 b、硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。 c、胺类化合物以及含胺的材料。 五、包装规格 20Kg/套。(A组分10Kg +B组分10Kg) ，塑料桶包装 六、贮存及运输 1、本产品的贮存期为１年（25℃以下） 2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。 3、*过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用

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