一、产品特点 1、胶固化后呈半凝固态,对许多基材的粘附性和密封性能良好，具有*优的*冷热交变性能。 2、两组分混合后不会快速凝胶，因而有较长的可操作时间，一旦加热就会很快固化，固化时间可自由控制。 3、固化过程中无副产物产生，无收缩。 4、具有优异的电气*缘性能和耐高低温性能(-50℃～200℃)。 5、凝胶受外力开裂后可以自动愈合，同样起到*水、*潮的作用，不影响使用效果。 二、典型用途 本产品*于精密电子元器件、背光源和电器模块的*水、*潮、*气体污染的涂覆、浇注和灌封保护等。 三、使用工艺 1、将A、B组分按1：1的比例称量，并混合均匀，直接注入需灌封保护的元器件（或模块）中。注意，*好顺着器壁的一边慢慢注入，可减少气泡的产生。 2、将灌封好的元件静置，让其自行排泡，气泡基本消失后可加温固化（80℃条件下，约需30分钟），亦可直接在室温条件下固化，大约需要6～24小时。 四、注意事项 ART-DRGF-3160*硅凝胶接触以下化学物质会不固化，在使用过程中，请注意避免与以下物质接触。： 1、*锡化合物及含*锡的硅橡胶。 2、硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。 3、胺类化合物以及含胺的材料。 五、包装规格 20Kg/套，A组分 10KG/桶；B组分 10KG/桶；塑料桶包装 七、贮存及运输 1、本产品的贮存期为1年（25℃）。 2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。

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