HS-603 热风式平面IC吸取机L

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商品信息

规格:日本原装品牌:Hozan 产地:日本型号:HS-603 热风式平面IC吸取机L

HS-603 热风式平面IC吸取机L

对应BGA（CSP）！简单、快速、风量控制范围广、高密度实装也安心

*取出部件的作业速度。采用以热风一下子加热焊接部的方式。待焊锡融解后用镊子取出的简单操作。操作*需数秒的时间，比起以往大幅度缩短了操作时间。和用电烙铁直接加热的方式不同，采用热风式，没有加热的不均匀，电路板也不会剥落。另外，因为是非接触方式，不会有因泄漏电流而产生的损害。
* 关于无铅焊接对应
用于无铅焊接的电路板时请将温度调高至通常温度以上。HS-603备有可对应无铅焊接所需的热容量。

3头插口式样
* 本产品*喷咀，请另行选购。
HS-611（24头）的温度特性
（根据安装的喷咀的种类和风量设定的不同热风的温度不同。）
因为热风的温度和风量为可变设定，可精心对应各种*部件。
内置ZeroVoltage Cross ON/OFF温度控制回路
带风量控制结构。

用于HS-603热风式平面IC去除机L使用时
用两只手可完成操作。


HS-603+HS-500+HS-503+HS-506+HS-507+HS-653组合的例子	HS-603+HS-506+L-523+L-525组合例组合的例子 ※基板上请采取热保护对策。

吹风机

电源	*控制台
功耗	310W
电发热器	陶瓷电发热器
温度控制	ZeroVoltage Cross ON/OFF 温度控制回路
设定温度	80~420℃（HS-611装备时）
全长	190mm（*空气管）
重量	230g
泄漏电流	50μA

控制台

电源	AC100V50/60Hz
功耗	19.5/18.0W
真空泵	瓣膜式#1
*大吐出量	21L/min
外形尺寸	178(W)×115(H) ×240(D)mm(*突起物)
重量	5kg
电源线	1.8m


使用CSP喷嘴	使用高密度实装用喷嘴	使用PLCC用喷嘴


BGA（CSP）的取出（使用CSP喷咀）对于电子元件下面隐藏着固定头的BGA、CSP型不可能通过直接吹热风，使焊锡融解。须对直到电子元件部下侧的固定头为止的整个包装均匀加热，使焊锡融解，从而、确实地进行重复操作。BGA（CSP）的重复操作需要HS-500热风式基板预热机。	SOP、QFP等的取出（使用小喷头?直喷头）不*电烙铁，外径1.5 mmΦ的喷咀头也插不进去的高密度实装基板经常能看到。针对于此，准备了更细小部件的小喷头。	SOJ、PLCC等的取出（使用弯喷头）头部形状和平面电子元件对称的形成J形的PLCC等的喷咀。因为是弯喷头（头部弯曲），可简单地只对电子元件本体下的固定头加热。对于在高密度实装电路板加热到目标以外的部件*。	型实装部品（双列直插式组装IC）的取出（使用直喷头）将实装在多层基板上的部品取出，有时用吸焊也不行。对于HS-603来说虽是*用途，却也可以用作为将实装在多层基板上的部品取出时的加热机。（PGA取出的时候，多层基板上有时会有热容量不足的情况。建议使用HS-500热风式基板预热机。）


电发热器 HS-605 L型电热式部品去除机用规格对应机种:HS-600/602/603


2头转换插座 HS-32 请用于将HS-603的插头转换成2头。 ※1 瓣膜式真空泵是指通过橡胶瓣膜的振动将空气吸入排出的方式。