“冷镶嵌*”—真正的“三无”产品：无须加热、无须加压、无须镶嵌机的镶嵌料！“冷镶嵌*”属国内*，不到十分钟即可镶嵌完毕，快速方便。适用于不能被加热样品的镶嵌及无镶嵌机的场所，节省设备投资和能耗，同时您将*会担心样品因回火而*或者因加热而发生内部组织变化。

“水晶*”镶嵌后，镶嵌材料就象水晶般*透明。适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等电子行业。

“环氧*”属环氧树脂类，冷镶嵌料硬化后具有良好的透明性；不*能满足各种无机材料样品的镶嵌；由于其在固化过程中，发热少，温度低，可用于*材料样品，如线路板等样品的镶嵌；
同时，它的良好流动性使样品内的孔洞和裂缝充满树脂，它*适合空隙样品。当和真空镶嵌机配套使用时，镶嵌材料将能*填充样品内的微孔洞和*细缝隙 ；

冷镶嵌*

CM1

半透明

对热敏感的材料或无镶嵌机的场所

快速方便（10分钟固化），无需加热、加压，无需镶嵌机

水晶*

CM2

固化时间：30分钟

环氧*

CM3

当和真空镶嵌机配套使用时，镶嵌材料将能填充样品内的微孔洞和*细缝隙

固化时间：约3小时