公司宝星电子科技有限公司代理Microsemi存储器

1．Microsemi 国*微电子(Microsemi Defense Microelectronics---之前 美国怀特电子 简称WEDC)，总部设美国亚利桑那洲凤凰城；

2．WEDC主要设计及生产*、高密度存储器， 其*的多晶圆封装（Multi Chips Packages）、堆叠封装（Stacking Packages）、系统集成电路封装（System in Packages）等技术处于**， 主要品种包括SRAM、SSRAM、FLASH、EERPOM、SDRAM、DDR、DDR2、DDR3与MPU集成模块等；

3．WEDC*制造的多晶圆单芯片内存集成模块（MCP封装）, *多可以节省70%以上的PCB电路板面积与50%以上的I/O接口指令， 优化PCB设计的同时， 大大*产品整体性能以及*降低生产成本的目的； 而其MPU集成模块内核整合了PowerPC 7410/755单片机处理器与SSRAM缓存。

4．WEDC存储器级别分为商业（0度 - +70度），工业宽温（-40度 - +85度）与军规（-55度 - +125度）。产品特点是高*性、大容量 (SDRAM - 1GB, NAND Flash - 8GB, *R Flash - 256*, SRAM - 8*)、大位宽（x3*it、x64bit、x7*it）、多封装形式（CLCC、CQFP、CSOJ、CSOP、CBGA、PLCC、PGA、PBGA等）；

5．WEDC存储器主要以EDI、W字母开头，如WMF(单片晶圆FLASH系列)、WF（多片晶圆FLASH系列）、WMS(单片晶圆SRAM系列)、WS(多片晶圆SRAM系列)、WE(多片晶圆EEPROM系列)、WSF(多片晶圆SRAM+FLASH混合系列)、WSE（多片晶圆SRAM+EEPROM混合系列)、W3（多片晶圆SDRAM系列）、W3E（多片晶圆DDR系列）、W3H（多片晶圆DDR2系列）、W3J（多片晶圆DDR3系列）、 W7（多片晶圆塑封FLASH系列）、 W7N（SLC NAND SSD BGA）、W8（多片晶圆塑封SRAM系列）、WED3C（PowerPC+SSRAM内存集成模块）等。

6．WEDC生产体系通过了ISO-9001:2000以及 美国*MIL-PRF-38534 (Cl* H & K)与 MIL-PRF-38535(CLASS Q)的。

7．WEDC产品广泛应用于航空、 航天、 船舶、石油勘察、嵌入式系统、通讯导航、雷达、仪器设备等方面。

企业名：宝星电子科技有限公司

类型：其他

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