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亿上达-无铅锡条

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随着*社会保护自然环境呼声的不断*，世界范围内禁止使用铅及其化

合物的呼声也越来越高。发展无铅电子组装已经成为不可逆转的世界范围内

的趋势。广州亿上达锡业有限公司秉承 “发展与*并重”的理念，致力于无

铅钎料的研制和开发，*打造新一代无铅系列产品，竭诚为绿色电子装联

工业提供源动力。

􀁺 使用

本产品适用于*要求严格的波峰焊及浸焊工艺。连接性价比较高，由于采用

高纯度原材料精制而成，焊接时流动性好，可大幅度减小桥连，锡尖等工艺问

题，在*电子装联工业中有着广泛应用范围。

􀁺 特点

1. 润湿佳，可焊性好。

2. 杂质少，扩散力好。

3. *产品，不污染环境。

4. 能焊接密集型印刷电路板。

5. *生产速度，降低生产成本。

无铅焊锡条技术说明：

无铅焊锡条合金熔点℃ 拉伸强度延伸率% 扩展率% 无铅焊锡条用途

Sn99.3/Cu0.7 227 30 45 70 成本较低，是目前*常用的一款

无铅焊锡条，用于一般要求焊接

Sn96.5/Ag3.5 222 38 54 75 高成本，少选用。

Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 217 40 58 78 成本较高，焊点较亮，各项性

能优良，用于较高要求焊接。

Sn99/Ag0.5/Cu0.5

Sn99/Ag0.3/Cu0.7

联系方式

企业名：广州亿上达锡业有限公司销售部

类型：生产企业

电话： 020-34563238

手机：13503016318

联系人：张志良

QQ：

邮箱：541994797@qq.com

地址：广东广州番禹石基镇城区大道

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